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超聲掃描顯微鏡在半導體封裝檢測中的應用場景有哪些？

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-10-25

超聲掃描顯微鏡在半導體封裝檢測中主要用于芯片貼裝缺陷檢測，例如識別金線焊接處的空洞、塑封料與芯片表面的分層等工藝缺陷。通過高頻聲波穿透封裝材料，可非破壞性地定位內部缺陷，避免因解剖樣品導致的結構破壞。

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杭州芯紀源半導體設備有限公司
杭州芯紀源半導體設備有限公司
簡介：杭州芯紀源半導體設備有限公司是一家專業(yè)從事半導體檢測設備研發(fā)、生產、銷售為一體的科技型企業(yè)。
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水浸式超聲掃描儀2
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其余 2 條回答

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-10-27

    該技術廣泛應用于晶圓級封裝檢測，例如檢測凸點下金屬化（UBM）層的完整性、硅通孔（TSV）填充質量以及晶圓鍵合界面狀態(tài)。其穿透深度與頻率成反比，可通過調節(jié)頻率適應不同材料厚度需求。

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-10-29

    在系統(tǒng)級封裝（SiP）中，超聲掃描顯微鏡可***評估多芯片與被動元件的界面質量，檢測因材料熱膨脹系數(shù)不匹配導致的熱應力損傷。例如，通過多層掃描識別芯片與模塑化合物界面的分層或芯片偏移問題。

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企業(yè)信息

杭州芯紀源半導體設備有限公司

聯(lián)系人： 吳先生

手   機： 4008034068

網   址： https://www.xjy-tec.com

地   址：
浙江省杭州市市轄區(qū)良渚街道網周路99號4幢21層2103室
水浸式超聲掃描儀
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