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聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的過孔焊盤阻焊開窗怎樣??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的過孔焊盤阻焊開窗標(biāo)準(zhǔn):開窗直徑=焊盤直徑-0.2-0.4mm(0.8mm焊盤對(duì)應(yīng)0.5-0.6mm開窗),開窗偏移≤±0.03mm,開窗過大(>焊盤-0.1mm)會(huì)導(dǎo)致露銅氧化,過小(<焊盤-0.5mm)會(huì)覆蓋焊盤(焊接不良率>5%),需激光開窗(精度±0.02mm),AOI全檢確保開窗合規(guī)。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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