SFP 壓接籠子的未來技術發(fā)展趨勢是什么？

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東莞市復禹電子有限公司2025-11-02

主要趨勢圍繞 “高可靠性、工藝智能化、場景適配”，突破方向：① 引腳材料創(chuàng)新，開發(fā)納米增強磷青銅引腳（添加石墨烯，強度提升 40%），抗疲勞、抗腐蝕性能明顯增強；② 壓接工藝智能化，引入 AI 視覺檢測（識別精度 99.9%），實時監(jiān)測壓接過程，自動調整參數（如壓力、深度），不良率降至 0.01% 以下；③ 結構集成化，壓接籠子與散熱片、電磁屏蔽罩一體化設計，減少組件數量，適配高密度部署；④ 極端場景適配，開發(fā) “真空 - 高溫 - 振動” 通用壓接結構（如彈性引腳 + 金屬密封），滿足太空、深海等極端環(huán)境需求，同時實現(xiàn)壓接工藝的綠色化（無揮發(fā)、可回收材質），符合全球環(huán)保標準。