無(wú)錫藍(lán)寶石晶圓切割劃片

隨著芯片輕薄化趨勢(shì)，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù)，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經(jīng)背面研磨后自動(dòng)分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險(xiǎn)。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定，延長(zhǎng)刀片壽命200小時(shí)以上呢。切割粉塵回收模塊中清航科集成，重金屬污染減排90%以上。無(wú)錫藍(lán)寶石晶圓切割劃片

半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛，晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到Class1標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置，實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒，使產(chǎn)品不良率降低至0.1%以下。在成本控制成為半導(dǎo)體企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)在，中清航科通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片，使用壽命較行業(yè)平均水平延長(zhǎng)50%，且通過(guò)刀片磨損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)，減少頻繁更換帶來(lái)的停機(jī)損失，幫助客戶降低20%的耗材成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì)。南京sic晶圓切割代工廠針對(duì)柔性晶圓，中清航科開(kāi)發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。

面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢(shì)，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。其7×24小時(shí)在線技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，可通過(guò)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)快速定位設(shè)備故障，配合就近備件倉(cāng)庫(kù)，將平均故障修復(fù)時(shí)間（MTTR）控制在4小時(shí)以內(nèi)，確?？蛻羯a(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。綠色制造已成為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展共識(shí)，中清航科在晶圓切割設(shè)備的設(shè)計(jì)中融入多項(xiàng)節(jié)能技術(shù)。其研發(fā)的變頻激光電源，能源轉(zhuǎn)換效率達(dá)到92%，較傳統(tǒng)設(shè)備降低30%的能耗；同時(shí)采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，水資源回收率達(dá)95%以上，幫助客戶實(shí)現(xiàn)環(huán)保指標(biāo)與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。

針對(duì)高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發(fā)了離心式過(guò)濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)三級(jí)過(guò)濾工藝，可去除切割液中99.9%的固體顆粒雜質(zhì)，使切割液循環(huán)利用率提升至80%以上，不只降低耗材成本，還減少?gòu)U液排放。同時(shí)配備濃度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，確保切割液性能穩(wěn)定，保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護(hù)便捷性設(shè)計(jì)上，中清航科秉持“易維護(hù)”理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計(jì)，更換激光頭、切割刀片等中心組件只需15分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備縮短70%維護(hù)時(shí)間。同時(shí)配備維護(hù)指引系統(tǒng)，通過(guò)AR技術(shù)直觀展示維護(hù)步驟，降低對(duì)專業(yè)維護(hù)人員的依賴，減少客戶運(yùn)維壓力。晶圓切割大數(shù)據(jù)平臺(tái)中清航科開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)分析10萬(wàn)+工藝參數(shù)。

在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域，由于材料硬度高達(dá)莫氏9級(jí)，傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問(wèn)題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復(fù)合切割技術(shù)，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū)，同時(shí)借助激光的預(yù)熱作用降低材料強(qiáng)度，使碳化硅晶圓的切割效率提升3倍，熱影響區(qū)控制在10μm以內(nèi)。晶圓切割設(shè)備的可靠性是大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)保障。中清航科對(duì)中心部件進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，其中激光振蕩器經(jīng)過(guò)10萬(wàn)小時(shí)連續(xù)運(yùn)行驗(yàn)證，機(jī)械導(dǎo)軌的壽命測(cè)試達(dá)到200萬(wàn)次往復(fù)運(yùn)動(dòng)無(wú)故障。設(shè)備平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）突破1000小時(shí)，遠(yuǎn)超行業(yè)800小時(shí)的平均水平，為客戶提供穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)保障。切割刀痕深度控制中清航科技術(shù)達(dá)±0.2μm，減少后續(xù)研磨量。宿遷藍(lán)寶石晶圓切割寬度

晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時(shí)追蹤每片切割工藝參數(shù)。無(wú)錫藍(lán)寶石晶圓切割劃片

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開(kāi)發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)械分離，切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區(qū)（EdgeExclusionZone）浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過(guò)AI識(shí)別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數(shù)百萬(wàn)。無(wú)錫藍(lán)寶石晶圓切割劃片