上海sip多芯片封裝

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112GPAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中，溫控精度±0.1℃，擴(kuò)增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性，中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關(guān)損耗減少30%。中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術(shù)，提升芯片表面防護(hù)能力。上海sip多芯片封裝

中清航科的品牌建設(shè)與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進(jìn)的技術(shù)和完善的服務(wù)，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認(rèn)可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關(guān)系，不僅是因為公司的技術(shù)實力，更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設(shè)備制造商提供5G基站芯片封裝服務(wù)，通過采用先進(jìn)的SiP技術(shù)，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位；為某汽車電子企業(yè)定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實力和服務(wù)水平，為新客戶提供了有力的合作參考。上海分立器件封裝中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計滿足多樣化應(yīng)用需求。

COB的理論優(yōu)勢1、設(shè)計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕薄：可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。芯片封裝防干擾至關(guān)重要，中清航科電磁屏蔽技術(shù)，保障復(fù)雜環(huán)境穩(wěn)定。上海sip多芯片封裝

先進(jìn)封裝需多學(xué)科協(xié)同，中清航科跨領(lǐng)域團(tuán)隊，攻克材料與結(jié)構(gòu)難題。上海sip多芯片封裝

在光學(xué)性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級熒光粉噴涂技術(shù)，結(jié)合準(zhǔn)確的點(diǎn)膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達(dá)到95以上，滿足照明與顯示場景需求。例如，在商業(yè)照明領(lǐng)域，COB光源以其無暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應(yīng)用于商場、展覽館等場所，提升照明品質(zhì)。在應(yīng)用實踐中，COB技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學(xué)，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術(shù)上的持續(xù)突破，不僅推動了LED產(chǎn)品性能升級，更為照明與顯示行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。上海sip多芯片封裝