上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片

中清航科原子層精切技術(shù)：采用氬離子束定位轟擊（束斑直徑2nm），實(shí)現(xiàn)石墨烯晶圓無(wú)損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm，電導(dǎo)率波動(dòng)控制在±0.5%，滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計(jì)與pH傳感器，實(shí)時(shí)調(diào)整冷卻液濃度（精度±0.1%）。延長(zhǎng)刀具壽命40%，減少化學(xué)品消耗30%，單線年省成本$12萬(wàn)。中清航科開發(fā)振動(dòng)指紋庫(kù)：采集設(shè)備運(yùn)行特征頻譜，AI定位振動(dòng)源（如電機(jī)偏心/軸承磨損）。主動(dòng)抑制系統(tǒng)將振動(dòng)能量降低20dB，切割線寬波動(dòng)<±0.5μm。中清航科提供切割工藝認(rèn)證服務(wù)，助客戶通過車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片

面對(duì)高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對(duì)晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料，可在溫度30-40℃、濕度60-85%的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場(chǎng)景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，通過振動(dòng)傳感器與AI算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刀具磨損狀態(tài)，提前2小時(shí)預(yù)警刀具更換需求，并自動(dòng)推送比較好的更換時(shí)間窗口，避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢，使刀具消耗成本降低25%。上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國(guó)內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請(qǐng)發(fā)明專利50余項(xiàng)，其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法”獲得國(guó)家發(fā)明專利金獎(jiǎng)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動(dòng)生成切割路徑，同時(shí)提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。

隨著Chiplet技術(shù)的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級(jí)定位切割系統(tǒng)，采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制，定位精度達(dá)到±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，確保切割道位置與設(shè)計(jì)圖紙的偏差不超過0.5μm，為Chiplet的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求，可為客戶提供從工藝驗(yàn)證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)深入了解客戶的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求，定制專屬切割方案，如針對(duì)特殊異形Die的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項(xiàng)目交付。中清航科推出切割工藝保險(xiǎn)服務(wù)，承保因切割導(dǎo)致的晶圓損失。

針對(duì)小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在30分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，存儲(chǔ)超過1000種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期，為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測(cè)環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將AI視覺檢測(cè)技術(shù)與切割設(shè)備深度融合，通過深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識(shí)別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測(cè)精度達(dá)0.5μm，檢測(cè)速度提升至每秒300個(gè)Die，實(shí)現(xiàn)切割與檢測(cè)的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。中清航科切割機(jī)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng)，故障排除時(shí)間縮短70%。南京sic晶圓切割寬度

中清航科多軸聯(lián)動(dòng)切割頭，適應(yīng)曲面晶圓±15°傾角加工。上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片

大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景中，晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關(guān)重要。中清航科推出的全自動(dòng)切割生產(chǎn)線，集成自動(dòng)上下料、在線檢測(cè)與NG品分揀功能，單臺(tái)設(shè)備每小時(shí)可處理30片12英寸晶圓，且通過工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同管控，設(shè)備綜合效率（OEE）提升至90%以上，明顯降低人工干預(yù)帶來的質(zhì)量波動(dòng)。隨著芯片集成度不斷提高，晶圓厚度逐漸向超薄化發(fā)展，目前主流晶圓厚度已降至50-100μm，切割過程中極易產(chǎn)生變形與破損。中清航科創(chuàng)新采用低溫輔助切割技術(shù)，通過局部深冷處理增強(qiáng)晶圓材料剛性，配合特制真空吸附平臺(tái)，確保超薄晶圓切割后的翹曲度小于20μm，為先進(jìn)封裝工藝提供可靠的晶圓預(yù)處理保障。上海碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片