中清航科的流片代理服務(wù)實(shí)現(xiàn)了全渠道服務(wù)支持,客戶可通過(guò)電話、郵件、在線客服、移動(dòng)端APP等多種渠道獲取服務(wù)。其客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)行7×24小時(shí)值班制度,確??蛻舻膯?wèn)題能得到及時(shí)響應(yīng),普通問(wèn)題1小時(shí)內(nèi)給出解決方案,復(fù)雜問(wèn)題4小時(shí)內(nèi)成立專項(xiàng)小組處理。通過(guò)客戶滿意度調(diào)查,不斷優(yōu)化服務(wù)流程與服務(wù)質(zhì)量,客戶滿意度持續(xù)保持在95%以上,重復(fù)合作率達(dá)到80%。對(duì)于需要進(jìn)行低軌衛(wèi)星芯片流片的客戶,中清航科提供抗輻射流片代理服務(wù)。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作,熟悉總劑量輻射、單粒子效應(yīng)等空間環(huán)境對(duì)芯片的影響,能為客戶提供抗輻射加固設(shè)計(jì)建議、工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。在流片過(guò)程中,實(shí)施特殊的工藝控制,如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等,提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個(gè)低軌衛(wèi)星通信芯片的流片項(xiàng)目,產(chǎn)品通過(guò)了嚴(yán)格的輻射測(cè)試,滿足衛(wèi)星在軌運(yùn)行10年以上的要求。中清航科高校流片計(jì)劃,教育機(jī)構(gòu)專享MPW補(bǔ)貼30%。紹興流片代理均價(jià)

流片代理服務(wù)中的專利布局支持是中清航科的特色服務(wù)之一。其知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)會(huì)在流片前對(duì)客戶的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行專利檢索與分析,識(shí)別潛在的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn),并提供規(guī)避設(shè)計(jì)建議;流片完成后,協(xié)助客戶整理流片過(guò)程中的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn),提供專利申請(qǐng)策略建議。通過(guò)該服務(wù),客戶的專利申請(qǐng)通過(guò)率提升35%,專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)降低60%,某AI芯片客戶在其幫助下,成功申請(qǐng)了15項(xiàng)流片相關(guān)的發(fā)明專利。針對(duì)較低功耗芯片的流片需求,中清航科開(kāi)發(fā)了專項(xiàng)工藝優(yōu)化方案。通過(guò)與晶圓廠合作調(diào)整摻雜濃度、優(yōu)化柵氧厚度等工藝參數(shù),幫助客戶降低芯片的靜態(tài)功耗與動(dòng)態(tài)功耗。引入較低功耗測(cè)試系統(tǒng),能精確測(cè)量芯片在不同工作模式下的功耗特性,電流測(cè)量精度達(dá)到10pA。已成功代理多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)較低功耗芯片的流片項(xiàng)目,使產(chǎn)品的待機(jī)電流降低至100nA以下,續(xù)航能力提升50%。TSMC 180nm流片代理均價(jià)中清航科建立晶圓廠突發(fā)斷供72小時(shí)替代方案庫(kù)。

對(duì)于需要進(jìn)行車規(guī)級(jí)功率器件流片的客戶,中清航科提供符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級(jí)功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作,熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工藝,能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等專業(yè)服務(wù)。在流片過(guò)程中,實(shí)施更嚴(yán)格的工藝控制與可靠性測(cè)試,如高溫柵偏測(cè)試、短路測(cè)試、雪崩能量測(cè)試等,確保產(chǎn)品滿足車規(guī)級(jí)要求。已成功代理多個(gè)車規(guī)級(jí)IGBT的流片項(xiàng)目,產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q101認(rèn)證,應(yīng)用于新能源汽車的主逆變器與充電樁。中清航科的流片代理服務(wù)注重?cái)?shù)據(jù)安全,采用多層次的安全防護(hù)體系保護(hù)數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)層面采用防火墻、入侵檢測(cè)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)加密傳輸?shù)燃夹g(shù),防止數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的泄露與篡改;服務(wù)器層面采用虛擬化技術(shù)、訪問(wèn)控制、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)等措施,確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全;應(yīng)用層面采用身份認(rèn)證、權(quán)限管理、操作日志記錄等功能,防止未授權(quán)訪問(wèn)與操作。通過(guò)多層次防護(hù),確保數(shù)據(jù)的安全性與完整性,已通過(guò)ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證。
流片代理服務(wù)的國(guó)際化人才團(tuán)隊(duì)是中清航科的重要支撐,其員工中60%具有海外留學(xué)或工作經(jīng)歷,能熟練使用英語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)等多種語(yǔ)言,為國(guó)際客戶提供無(wú)障礙服務(wù)。團(tuán)隊(duì)成員熟悉不同國(guó)家的商業(yè)文化與溝通習(xí)慣,能根據(jù)客戶的文化背景調(diào)整溝通方式與服務(wù)策略,例如與日本客戶合作時(shí)注重細(xì)節(jié)與流程規(guī)范,與美國(guó)客戶合作時(shí)強(qiáng)調(diào)效率與創(chuàng)新。這種國(guó)際化服務(wù)能力使中清航科的海外客戶占比逐年提升,目前已達(dá)到總客戶數(shù)的35%。針對(duì)毫米波芯片的流片需求,中清航科開(kāi)發(fā)了專項(xiàng)流片方案。其與具備毫米波工藝能力的晶圓廠合作,熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工藝節(jié)點(diǎn),能為客戶提供毫米波天線設(shè)計(jì)、功率放大器工藝參數(shù)優(yōu)化等服務(wù)。通過(guò)引入毫米波近場(chǎng)掃描系統(tǒng),對(duì)流片后的芯片進(jìn)行三維輻射方向圖測(cè)試,測(cè)試頻率覆蓋30GHz-300GHz,測(cè)試精度達(dá)到行業(yè)水平。已成功代理多個(gè)毫米波雷達(dá)芯片的流片項(xiàng)目,產(chǎn)品的探測(cè)距離與分辨率均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。流片合同法律審查中清航科服務(wù),規(guī)避13項(xiàng)條款風(fēng)險(xiǎn)。

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系,對(duì)合作的晶圓廠、掩膜廠、測(cè)試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與審核。評(píng)估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等,只有評(píng)估得分在85分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過(guò)嚴(yán)格的供應(yīng)商管理,確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源,例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃,使流片一次通過(guò)率持續(xù)提升,目前已達(dá)到97.5%。對(duì)于需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)流片的客戶,中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到SiP封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉SiP封裝的流片要求,能為客戶提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專業(yè)建議,確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過(guò)與先進(jìn)封裝廠的合作,實(shí)現(xiàn)芯片流片與SiP封裝的協(xié)同設(shè)計(jì),將SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期縮短40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備SiP芯片的流片項(xiàng)目,產(chǎn)品的體積縮小30%,性能提升20%。中清航科流片代理提供28nm/40nm工藝快速報(bào)價(jià),5天內(nèi)完成成本核算。中芯國(guó)際 MPW流片代理推薦廠家
選擇中清航科流片,贈(zèng)送晶圓探針測(cè)試500點(diǎn)。紹興流片代理均價(jià)
WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式,不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸,而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求;另一方面在效能的表現(xiàn)上,更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)-原芯片尺寸小封裝方式:WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積,故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。-數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高:采用WLCSP封裝時(shí),由于電路布線的線路短且厚(標(biāo)示A至B的黃線),故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損,也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。紹興流片代理均價(jià)