浙江fcbga封裝基板

中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級(jí)FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過(guò)96小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，服務(wù)12個(gè)衛(wèi)星型號(hào)項(xiàng)目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過(guò)TGV玻璃通孔實(shí)現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺(tái)已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開(kāi)發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實(shí)驗(yàn)室。通過(guò)3DX-Ray實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)BGA焊點(diǎn)裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測(cè)試模型可精確預(yù)測(cè)封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過(guò)程中的能耗與排放。浙江fcbga封裝基板

COB的理論優(yōu)勢(shì)1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒(méi)有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。浙江fcbga封裝基板芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時(shí)保性能。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶深入溝通，充分了解客戶的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實(shí)力，為客戶打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線。在芯片封裝過(guò)程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測(cè)，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的產(chǎn)品保障。

常見(jiàn)芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時(shí)需插入專門的PGA插座。從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢(shì)。

針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（ReconstitutedWafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。5G 芯片對(duì)封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場(chǎng)景需求。浙江fcbga封裝基板

中清航科芯片封裝方案，適配車規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求，助力汽車電子安全升級(jí)。浙江fcbga封裝基板

散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。浙江fcbga封裝基板