SFP 籠子焊接腳用于高溫環(huán)境，需做什么特殊適配？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-27

高溫環(huán)境需從 “材質(zhì) + 工藝” 雙重適配，措施：① 材質(zhì)升級(jí)，焊接腳選用耐高溫磷青銅（耐溫≥300℃），表面鍍鎳（厚度≥5μm），防止高溫氧化；② 焊接工藝優(yōu)化，采用高溫?zé)o鉛焊錫（熔點(diǎn) 230℃），焊接溫度提升至 350-360℃，確保高溫下焊錫不熔化；③ 結(jié)構(gòu)強(qiáng)化，焊接腳根部加加強(qiáng)筋（厚度 0.5mm），提升高溫下抗彎曲強(qiáng)度；④ 檢測(cè)驗(yàn)證，通過 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試（85℃），測(cè)試后抗拉力衰減≤10%，接觸電阻波動(dòng)≤10mΩ，確保高溫下長期可靠。

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