SFP壓接籠子的壓接后，PCB板出現(xiàn) “分層”是什么原因？

東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-02

PCB 板分層（基材與銅箔分離）多因壓接壓力過大或 PCB 板質(zhì)量問題，原因及預(yù)防：① 壓接壓力過高（＞120N），超過 PCB 板承受極限，需按 PCB 板材質(zhì)設(shè)定壓力（FR-4 板≤110N，高頻板≤100N）；② PCB 板受潮，壓接時水分蒸發(fā)導(dǎo)致分層，壓接前將 PCB 板放入烘箱（120℃，2 小時）烘干；③ 壓接區(qū)域 PCB 板結(jié)構(gòu)薄弱（如無加強(qiáng)筋），在壓接孔周圍增加銅箔面積（≥5mm2），增強(qiáng)強(qiáng)度；④ 預(yù)防措施，壓接前檢查 PCB 板質(zhì)量（無氣泡、分層），選用合格供應(yīng)商產(chǎn)品（符合 IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)），分層率可控制在 0.05% 以下。

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