國(guó)產(chǎn)替代SIR測(cè)試系統(tǒng)市價(jià)

Chiplet時(shí)代的“互聯(lián)驗(yàn)證者” Chiplet（芯粒）技術(shù)通過(guò)將大芯片拆分為小芯片再集成，突破摩爾定律瓶頸，成為先進(jìn)制程的重要方向。然而，小芯片間的高速互聯(lián)（如UCIe）對(duì)信號(hào)完整性、功耗、時(shí)序提出極高要求。杭州國(guó)磊GT600憑借400MHz測(cè)試速率與100ps邊沿精度，可精確測(cè)量Chiplet間接口的信號(hào)延遲與抖動(dòng)。其高精度SMU可驗(yàn)證微凸塊（Micro-bump）的供電穩(wěn)定性，檢測(cè)微小電壓降。PPMU則用于測(cè)量封裝后各芯粒的**功耗，確保能效優(yōu)化。杭州國(guó)磊GT600的模塊化設(shè)計(jì)也便于擴(kuò)展，可針對(duì)不同芯粒配置**測(cè)試板卡。在Chiplet技術(shù)快速發(fā)展的***，杭州國(guó)磊GT600以高精度互聯(lián)驗(yàn)證能力，為國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片的可靠性與性能保駕護(hù)航。國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)廣適用于AI、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的SoC研發(fā)與量產(chǎn)驗(yàn)證。國(guó)產(chǎn)替代SIR測(cè)試系統(tǒng)市價(jià)

支撐國(guó)產(chǎn)芯片全流程自主驗(yàn)證 從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，芯片必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的功能與參數(shù)測(cè)試。若測(cè)試設(shè)備受制于人，不僅存在數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)（如測(cè)試程序、芯片特性被第三方獲?。?，還可能因設(shè)備兼容性問(wèn)題拖慢研發(fā)節(jié)奏。國(guó)磊（Guolei）GT600采用開(kāi)放式GTFY軟件架構(gòu)，支持C++編程、自定義測(cè)試流程，并兼容STDF、CSV等標(biāo)準(zhǔn)格式，使國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、AI加速器、車規(guī)MCU等關(guān)鍵芯片可在完全自主可控的平臺(tái)上完成工程驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試，確?！霸O(shè)計(jì)—制造—測(cè)試”全鏈條安全閉環(huán)。加速國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)成熟與迭代 供應(yīng)鏈安全不僅在于“有無(wú)”，更在于“效率”與“響應(yīng)速度”。國(guó)磊作為本土企業(yè)，可提供快速的技術(shù)支持、定制化開(kāi)發(fā)和本地化服務(wù)。例如，某智能駕駛芯片廠商在流片后發(fā)現(xiàn)高速接口時(shí)序異常，國(guó)磊工程師可在48小時(shí)內(nèi)協(xié)同優(yōu)化TMU測(cè)試程序，而依賴國(guó)外設(shè)備則可能需數(shù)周等待遠(yuǎn)程支持。這種敏捷響應(yīng)能力極大縮短了國(guó)產(chǎn)芯片的調(diào)試周期，加速產(chǎn)品上市，提升整個(gè)生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)力與韌性。上海CAF測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)作為通用ATE平臺(tái)，其測(cè)試能力由板卡配置與軟件程序決定，而非綁定特定工藝。

高性能GPU的功耗管理直接影響系統(tǒng)穩(wěn)定性與能效比?！帮L(fēng)華3號(hào)”支持多級(jí)電源域與動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，要求測(cè)試平臺(tái)具備高精度DC參數(shù)測(cè)量能力。國(guó)磊GT600測(cè)試機(jī)每通道集成PPMU，支持nA級(jí)靜態(tài)電流（IDDQ）測(cè)量，可**識(shí)別GPU在待機(jī)、低功耗模式下的漏電異常。其可選配高精度浮動(dòng)SMU板卡，支持-2.5V~7V電壓范圍與1A驅(qū)動(dòng)能力，可用于DVFS電壓切換測(cè)試、電源上電時(shí)序（PowerSequencing）驗(yàn)證及電源抑制比（PSRR）分析。GT-TMUHA04時(shí)間測(cè)量單元提供10ps分辨率，可精確測(cè)量GPU**喚醒延遲、中斷響應(yīng)時(shí)間與時(shí)鐘同步偏差，確保AI訓(xùn)推與實(shí)時(shí)渲染任務(wù)的時(shí)序可靠性。

    GT600SoC測(cè)試機(jī)在測(cè)試高可靠性產(chǎn)品（如車規(guī)芯片、工業(yè)級(jí)MCU、航天電子、醫(yī)療設(shè)備芯片）時(shí)，展現(xiàn)出精度、***性、穩(wěn)定性與可追溯性四大**優(yōu)勢(shì)，確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。首先，高精度參數(shù)測(cè)量是可靠性的基石。GT600配備每通道PPMU（參數(shù)測(cè)量單元），可精確測(cè)量nA級(jí)靜態(tài)漏電流（Iddq），識(shí)別因制造缺陷導(dǎo)致的微小漏電或潛在短路。這種“亞健康”芯片在常溫下可能功能正常，但在高溫或長(zhǎng)期使用后極易失效。GT600通過(guò)精密篩查，提前剔除隱患，大幅提升產(chǎn)品早期失效率（InfantMortality）的控制能力。其次，支持***的可靠性測(cè)試項(xiàng)目。GT600可配合溫控系統(tǒng)進(jìn)行高溫老化測(cè)試（Burn-in），在高溫高壓下運(yùn)行芯片數(shù)百小時(shí)，加速暴露早期缺陷。其浮動(dòng)SMU電源板卡能模擬車載12V/24V或工業(yè)設(shè)備的復(fù)雜電源環(huán)境，驗(yàn)證芯片在電壓波動(dòng)、負(fù)載突變下的穩(wěn)定性。對(duì)于通信類高可靠產(chǎn)品，高精度TMU（10ps分辨率）可檢測(cè)信號(hào)時(shí)序漂移，確保長(zhǎng)期通信無(wú)誤碼。再次，高穩(wěn)定性與長(zhǎng)周期測(cè)試能力。GT600硬件設(shè)計(jì)冗余，散熱優(yōu)良，支持7x24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，可執(zhí)行長(zhǎng)達(dá)數(shù)周的耐久性測(cè)試，模擬產(chǎn)品十年生命周期。128M向量深度確保長(zhǎng)周期測(cè)試程序不中斷，數(shù)據(jù)完整。***，數(shù)據(jù)可追溯性強(qiáng)。 國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)可以輸出STDF、CSV等格式，用于良率分析（YieldAnalysis）與SPC監(jiān)控。

高精度模擬測(cè)試滿足車規(guī)級(jí)信號(hào)完整性要求 智能駕駛系統(tǒng)高度依賴毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)等傳感器輸入，其前端模擬信號(hào)鏈對(duì)噪聲、失真和時(shí)序精度極為敏感。杭州國(guó)磊GT600配備的GT-AWGLP02 AWG板卡具備-122dB THD與110dB SNR指標(biāo)，可精細(xì)生成高質(zhì)量模擬激勵(lì)信號(hào)；而GT-TMUHA04時(shí)間測(cè)量單元?jiǎng)t提供10ps分辨率與時(shí)序誤差*±10ps的測(cè)量能力。這些高精度模擬與混合信號(hào)測(cè)試功能，使得GT600能夠***驗(yàn)證AD/DA轉(zhuǎn)換器、高速SerDes接口及電源管理模塊在極端工況下的性能表現(xiàn)，確保智能駕駛SoC在真實(shí)道路環(huán)境中穩(wěn)定可靠運(yùn)行。國(guó)磊GT600高達(dá)512個(gè)數(shù)字通道，可同時(shí)測(cè)試集成模擬模塊的SoC，如MCU+ADC+DAC+OPA的完整功能驗(yàn)證。蘇州導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商

電源門控模塊在喚醒時(shí)快速供電進(jìn)入狀態(tài)。GT600利用GT-TMUHA04測(cè)量從門控信號(hào)到模塊輸出有效信號(hào)的時(shí)間。國(guó)產(chǎn)替代SIR測(cè)試系統(tǒng)市價(jià)

智能駕駛對(duì)高性能SoC芯片的依賴日益加深。隨著L2+至L4級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速演進(jìn)，車載計(jì)算平臺(tái)對(duì)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的性能、可靠性與實(shí)時(shí)性提出了前所未有的高要求。這些SoC通常集成了CPU、GPU、NPU、ISP及**AI加速單元，用于處理多傳感器融合、路徑規(guī)劃與決策控制等復(fù)雜任務(wù)。然而，如此復(fù)雜的芯片架構(gòu)對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。杭州國(guó)磊GT600 SoC測(cè)試機(jī)憑借高達(dá)400 MHz的測(cè)試速率、512至2048個(gè)數(shù)字通道以及每通道高達(dá)128M的向量存儲(chǔ)深度，能夠高效覆蓋智能駕駛SoC在功能驗(yàn)證階段所需的高并發(fā)、高精度測(cè)試場(chǎng)景，為芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。國(guó)產(chǎn)替代SIR測(cè)試系統(tǒng)市價(jià)