4 模聯(lián)合定位技術(shù)，定位精度與穩(wěn)定性雙突破。 相較于傳統(tǒng)單?；螂p模定位芯片，我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時(shí)接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號(hào)，并通過(guò)芯片內(nèi)置的高性能算法對(duì)多系統(tǒng)信號(hào)進(jìn)行融合處理。這種技術(shù)方案帶來(lái)兩大明顯提升：定位精度更高：多系統(tǒng)信號(hào)融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差，減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差，讓設(shè)備在動(dòng)態(tài)行駛（如車輛、無(wú)人機(jī)）或靜態(tài)觀測(cè)（如測(cè)繪基站）場(chǎng)景下，都能保持穩(wěn)定的高精度定位?？垢蓴_能力更強(qiáng)：當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號(hào)受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r(shí)，4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動(dòng)切換至其他信號(hào)更強(qiáng)的系統(tǒng)，確保定位不中斷、...

六大導(dǎo)航制式全覆蓋，全球定位無(wú)死角面對(duì)全球多元化的導(dǎo)航系統(tǒng)布局，單一制式的導(dǎo)航芯片已無(wú)法滿足跨區(qū)域、高可靠的定位需求。我們的導(dǎo)航 SOC 芯片，創(chuàng)新性實(shí)現(xiàn)了對(duì)全球主流導(dǎo)航制式的兼容，包括GPS（美國(guó)）、北斗（中國(guó)）、Galileo（歐盟）、GLONASS（俄羅斯）、QZSS（日本）及 SBAS（星基增強(qiáng)系統(tǒng)） 。這意味著，搭載該 SOC 芯片的設(shè)備，可在全球任意區(qū)域自主選擇信號(hào)更好的導(dǎo)航系統(tǒng)，無(wú)需擔(dān)心 “單一系統(tǒng)信號(hào)弱、覆蓋不到” 的問(wèn)題 —— 在城市高樓密集區(qū)，可通過(guò)多系統(tǒng)信號(hào)疊加提升定位精度；在偏遠(yuǎn)山區(qū)、海洋等信號(hào)薄弱區(qū)域，能依托多制式兼容能力捕獲更多有效衛(wèi)星信號(hào)；在需要高精度定位的場(chǎng)景（...

衛(wèi)導(dǎo)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景往往復(fù)雜多樣 —— 車載設(shè)備需承受長(zhǎng)期震動(dòng)、高低溫變化，戶外測(cè)繪設(shè)備可能面臨雨水、粉塵侵蝕，這些惡劣環(huán)境都可能影響芯片的穩(wěn)定性。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，這款 Soc 芯片在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行了專項(xiàng)加固，從芯片封裝到內(nèi)部電路布局，大幅提升環(huán)境適應(yīng)性。在封裝層面，采用高耐溫、抗震動(dòng)的工業(yè)級(jí)封裝材料，可承受 - 40℃~85℃的寬溫工作范圍，即使在極端高低溫環(huán)境下，芯片性能也不會(huì)出現(xiàn)明顯衰減；同時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)具備一定的防塵、防水能力，減少粉塵、濕氣對(duì)芯片內(nèi)部電路的侵蝕。在內(nèi)部電路布局上，通過(guò)優(yōu)化焊點(diǎn)設(shè)計(jì)、增加抗震動(dòng)加固結(jié)構(gòu)，降低長(zhǎng)期震動(dòng)對(duì)電路連接的影響，避免因震動(dòng)導(dǎo)致的接觸不良或電路損壞。結(jié)構(gòu)加...

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí)，對(duì)射頻模塊的集成度要求越來(lái)越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力，將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成，滿足不同場(chǎng)景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒（如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個(gè)芯粒專注于單一功能，通過(guò)先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力，可根據(jù)不同導(dǎo)航場(chǎng)景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針...

當(dāng)下智能設(shè)備飛速發(fā)展的時(shí)代，無(wú)論是移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備還是高性能計(jì)算產(chǎn)品，對(duì)Soc芯片的要求都日益嚴(yán)苛——既要具備高速運(yùn)算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價(jià)比”三者難以兼顧的行業(yè)難題，成為眾多設(shè)備廠商的適用組件，更是推動(dòng)各類智能產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵動(dòng)力。 對(duì)于需要高速處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，芯片的運(yùn)算速度直接決定用戶體驗(yàn)。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時(shí)，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務(wù)，數(shù)據(jù)處理效率呈指數(shù)級(jí)提升。更重要的是，...

多模聯(lián)合定位策略：打破單一模式局限，雙重保障定位可靠性。 在衛(wèi)導(dǎo)應(yīng)用中，單一衛(wèi)星導(dǎo)航模式（如只依賴 GPS 或北斗）容易受遮擋、信號(hào)干擾等因素影響，導(dǎo)致定位中斷或精度下降 —— 比如在城市高樓密集區(qū)、隧道內(nèi)，單一模式可能出現(xiàn) “信號(hào)失聯(lián)” 問(wèn)題。而這款 Soc 芯片采用多模聯(lián)合定位策略，可同時(shí)兼容北斗、GPS、GLONASS 等多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，通過(guò)多系統(tǒng)信號(hào)互補(bǔ)，大幅提升定位可靠性。當(dāng)某一系統(tǒng)信號(hào)較弱或受干擾時(shí)，芯片會(huì)自動(dòng)切換至其他信號(hào)穩(wěn)定的系統(tǒng)，確保定位不中斷；同時(shí)，多系統(tǒng)數(shù)據(jù)融合計(jì)算，還能進(jìn)一步降低單一系統(tǒng)的定位誤差，讓定位精度更穩(wěn)定。無(wú)論是在復(fù)雜的城市環(huán)境，還是偏遠(yuǎn)的戶外區(qū)域...

隨著導(dǎo)航設(shè)備功能不斷升級(jí)，對(duì)射頻模塊的集成度要求越來(lái)越高 —— 傳統(tǒng)單一芯片架構(gòu)難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術(shù)為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導(dǎo)航soc芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，依托公司強(qiáng)大的自有設(shè)計(jì)能力，將 Chiplet 技術(shù)融入射頻模塊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了射頻功能的 “模塊化、可擴(kuò)展” 超大集成，滿足不同場(chǎng)景的定制化需求。Chiplet 技術(shù)的基礎(chǔ)是將射頻模塊拆分為多個(gè)功能芯粒（如信號(hào)接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個(gè)芯粒專注于單一功能，通過(guò)先進(jìn)的互連技術(shù)將多個(gè)芯粒集成在同一封裝內(nèi)。公司憑借自主設(shè)計(jì)能力，可根據(jù)不同導(dǎo)航場(chǎng)景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針...

位置刷新提升至 25Hz：動(dòng)態(tài)場(chǎng)景 “跟得上”，實(shí)時(shí)定位不滯后。 在高動(dòng)態(tài)導(dǎo)航場(chǎng)景（如高速行駛的汽車、快速飛行的無(wú)人機(jī)），傳統(tǒng)定位soc 芯片較低的位置刷新頻率（多為 1-10Hz）往往導(dǎo)致定位數(shù)據(jù)滯后，設(shè)備無(wú)法實(shí)時(shí)響應(yīng)位置變化，容易出現(xiàn) “導(dǎo)航跟不上實(shí)際位置” 的情況。而這款升級(jí)后的知碼芯實(shí)時(shí)定位soc 芯片，將位置刷新頻率提升至 25Hz，意味著每秒可完成 25 次位置計(jì)算與更新，定位數(shù)據(jù)輸出速度實(shí)現(xiàn)翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率，能讓導(dǎo)航設(shè)備實(shí)時(shí)捕捉位置變化：在高速行駛的車輛上，導(dǎo)航地圖可實(shí)時(shí)同步車輛位置，避免因刷新滯后導(dǎo)致的 “過(guò)路口才提示轉(zhuǎn)彎”；在高速飛行的無(wú)人機(jī)上，控制...

無(wú)論是炮彈出膛的 “瞬時(shí)定位”、自動(dòng)駕駛的 “高速跟蹤”，還是航空領(lǐng)域的 “穩(wěn)定導(dǎo)航”，知碼芯特種 soc 芯片憑借 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)、＜450ms 快速牽引、1s 實(shí)鎖重捕、200ms 內(nèi)信號(hào)檢測(cè)四大優(yōu)勢(shì)，完美解決高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下的定位痛點(diǎn)。其技術(shù)不僅兼顧速度與精度，更攻克了傳統(tǒng)芯片無(wú)法應(yīng)對(duì)的 “快速定位難點(diǎn)”，為航空、自動(dòng)駕駛、特種裝備等領(lǐng)域提供可靠的導(dǎo)航支持。如果您的產(chǎn)品需要在高動(dòng)態(tài)環(huán)境下實(shí)現(xiàn) “快速、精確、穩(wěn)定” 的定位，這款導(dǎo)航 Soc 芯片當(dāng)仁不讓！它不僅能讓您的設(shè)備在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借 “高動(dòng)態(tài)定位能力” 脫穎而出，更能為極端場(chǎng)景下的導(dǎo)航需求提供技術(shù)保障。選擇知碼芯北...

電源與信號(hào)補(bǔ)償：從源頭杜絕參數(shù)漂移，保障電路穩(wěn)定。 電壓波動(dòng)是影響 Soc 芯片模擬電路性能的常見問(wèn)題，一旦電壓不穩(wěn)定，很容易導(dǎo)致芯片參數(shù)漂移，進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而知碼芯導(dǎo)航Soc 芯片在設(shè)計(jì)之初，就充分考慮到這一痛點(diǎn)，集成了電源穩(wěn)壓電路和溫度補(bǔ)償技術(shù)。電源穩(wěn)壓電路能有效抵消外界電壓波動(dòng)對(duì)芯片內(nèi)部模擬電路的影響，確保電路始終處于穩(wěn)定的工作電壓環(huán)境中。同時(shí)，溫度補(bǔ)償技術(shù)則針對(duì)不同工作溫度下芯片參數(shù)可能出現(xiàn)的變化，進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整和補(bǔ)償，大幅降低了參數(shù)漂移的風(fēng)險(xiǎn)。無(wú)論是在高溫的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，還是低溫的戶外設(shè)備場(chǎng)景，這款 Soc 芯片都能保持穩(wěn)定的性能，為設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行提供有力保障。 知碼...

知碼芯北斗三代多模soc芯片配備了高靈敏度的單片接收機(jī)，它如同一個(gè)敏銳的 “信號(hào)獵手”，能夠在復(fù)雜的電磁環(huán)境中精確地捕捉到微弱的衛(wèi)星信號(hào) 。即使在信號(hào)受到嚴(yán)重干擾或遮擋的情況下，如城市高樓林立的峽谷地帶、茂密的森林深處，高靈敏度的單片接收機(jī)依然能夠穩(wěn)定地接收衛(wèi)星信號(hào)，為定位提供可靠的數(shù)據(jù)來(lái)源 。特制天線則是整個(gè)硬件系統(tǒng)的另一個(gè)關(guān)鍵組成部分，它經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化，具有出色的抗干擾能力和信號(hào)接收性能 。特制天線采用了先進(jìn)的材料和工藝，能夠有效減少多路徑效應(yīng)的影響，提高信號(hào)的接收質(zhì)量。多路徑效應(yīng)是指衛(wèi)星信號(hào)在傳播過(guò)程中，由于遇到建筑物、地形等障礙物的反射，導(dǎo)致接收機(jī)接收到多個(gè)不同路徑的信號(hào)，這些信號(hào)...

在特種裝備領(lǐng)域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態(tài)，傳統(tǒng)導(dǎo)航芯片因信號(hào)檢測(cè)耗時(shí)久（通常超過(guò) 500ms），根本無(wú)法在炮彈飛行初期完成定位，導(dǎo)致后續(xù)軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導(dǎo)soc 芯片的信號(hào)檢測(cè)時(shí)間壓縮至 200ms 內(nèi)，成功攻克這一行業(yè)難點(diǎn)。200ms 的信號(hào)檢測(cè)速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時(shí)間內(nèi)完成 GNSS 信號(hào)的捕捉與初步分析，為后續(xù)定位計(jì)算爭(zhēng)取時(shí)間，確保炮彈飛行過(guò)程中 “實(shí)時(shí)定位不脫靶”。這一技術(shù)突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時(shí)定位” 的場(chǎng)景（如高速運(yùn)動(dòng)的檢測(cè)設(shè)備、應(yīng)急救援無(wú)人機(jī)）中也能發(fā)揮關(guān)...

在高動(dòng)態(tài)環(huán)境中，設(shè)備位置、速度變化極快，若信號(hào)牽引與重捕耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)，很容易導(dǎo)致定位 “跟丟”，比如高速飛行的無(wú)人機(jī)、急加速的自動(dòng)駕駛車輛，傳統(tǒng)芯片可能因牽引延遲出現(xiàn)定位中斷。而知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片憑借優(yōu)化的 2 階 FLL+3 階 PLL 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了小于 450ms 的快速牽引與1s 的實(shí)鎖重捕定位，大幅縮短信號(hào)鎖定時(shí)間。“快速牽引” 指芯片接收 GNSS 信號(hào)后，能在 450ms 內(nèi)完成信號(hào)頻率與相位的初步同步，快速建立定位基礎(chǔ)；“實(shí)鎖重捕” 則針對(duì)信號(hào)短暫丟失的場(chǎng)景 —— 比如設(shè)備穿越信號(hào)遮擋區(qū)域后，芯片可在 1 秒內(nèi)重新捕獲信號(hào)并完成精細(xì)定位，避免因信號(hào)中斷導(dǎo)致的定位空白。以自動(dòng)駕駛...

4 模聯(lián)合定位技術(shù)，定位精度與穩(wěn)定性雙突破。 相較于傳統(tǒng)單?；螂p模定位芯片，我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時(shí)接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號(hào)，并通過(guò)芯片內(nèi)置的高性能算法對(duì)多系統(tǒng)信號(hào)進(jìn)行融合處理。這種技術(shù)方案帶來(lái)兩大明顯提升：定位精度更高：多系統(tǒng)信號(hào)融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差，減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差，讓設(shè)備在動(dòng)態(tài)行駛（如車輛、無(wú)人機(jī)）或靜態(tài)觀測(cè)（如測(cè)繪基站）場(chǎng)景下，都能保持穩(wěn)定的高精度定位?？垢蓴_能力更強(qiáng)：當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號(hào)受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r(shí)，4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動(dòng)切換至其他信號(hào)更強(qiáng)的系統(tǒng)，確保定位不中斷、...

高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景輕松應(yīng)對(duì)：10 米動(dòng)態(tài)精度 + 毫米級(jí)靜態(tài)精度，復(fù)雜環(huán)境 “穩(wěn)準(zhǔn)快”。 在高速行駛、高旋轉(zhuǎn)（如無(wú)人機(jī)特技飛行）、高沖擊（如工程機(jī)械設(shè)備作業(yè)）的高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景中，傳統(tǒng)導(dǎo)航soc 芯片往往因 “動(dòng)態(tài)適應(yīng)能力弱”，出現(xiàn)定位失準(zhǔn)、搜星中斷的問(wèn)題。而知碼芯高動(dòng)態(tài)soc 芯片，專門優(yōu)化高動(dòng)態(tài)性能，即使在高速、高旋、高沖擊環(huán)境下，也能實(shí)現(xiàn)快速定位，且精度表現(xiàn)突出。具體來(lái)看，其動(dòng)態(tài)定位精度可達(dá) 10 米，即使設(shè)備處于高速移動(dòng)（如時(shí)速 300 公里以上的車輛）、高旋轉(zhuǎn)（如無(wú)人機(jī) 360° 快速盤旋）或高沖擊（如工程爆破現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備）狀態(tài)，仍能保持 10 米以內(nèi)的定位精度，滿足絕大多數(shù)高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的導(dǎo)航...

對(duì)設(shè)備廠商而言，除了芯片性能，合作效率與服務(wù)質(zhì)量同樣關(guān)鍵。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)深知 “時(shí)間就是市場(chǎng)”，為此建立了一套高效的服務(wù)機(jī)制，讓合作全程 “省心、省時(shí)、省力”。 24 小時(shí)快速響應(yīng)機(jī)制：團(tuán)隊(duì)打造了 “需求、設(shè)計(jì)、交付、支持” 全流程響應(yīng)體系，配備專屬技術(shù)對(duì)接團(tuán)隊(duì)—— 客戶提出需求后，24 小時(shí)內(nèi)即可完成需求溝通與初步方案反饋，避免 “溝通等待耗時(shí)”；后續(xù)設(shè)計(jì)、測(cè)試、交付環(huán)節(jié)，專屬對(duì)接人全程跟進(jìn)，確保信息傳遞零延遲，問(wèn)題解決不拖沓。針對(duì)客戶的定制化 soc 芯片需求，團(tuán)隊(duì)通過(guò)自主研發(fā)的模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)與柔性研發(fā)流程，大幅縮短設(shè)計(jì)周期 —— 將常規(guī)芯片設(shè)計(jì)周期縮短 30% 以上，讓客戶的產(chǎn)品...

經(jīng)過(guò)多維度的熱穩(wěn)定設(shè)計(jì)優(yōu)化，知碼芯導(dǎo)航SOC 芯片在 - 40℃的低溫環(huán)境下，無(wú)需預(yù)熱即可快速啟動(dòng)，且運(yùn)行過(guò)程中數(shù)據(jù)處理精度、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性不受影響。在 + 85℃的高溫環(huán)境下，芯片仍能保持額定性能輸出，功耗控制在合理范圍，不會(huì)出現(xiàn)因過(guò)熱導(dǎo)致的降頻或停機(jī)，真正實(shí)現(xiàn) “極端溫度下，性能不打折”。 這款 SOC 芯片不僅在熱穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出，在主要性能與長(zhǎng)期可靠性上同樣經(jīng)得起考驗(yàn)：芯片集成高性能處理器內(nèi)核與豐富外設(shè)接口，支持多任務(wù)并行處理、高速數(shù)據(jù)傳輸，滿足各行業(yè)設(shè)備的運(yùn)算需求；同時(shí)通過(guò)嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試（包括高低溫循環(huán)測(cè)試、溫濕度沖擊測(cè)試、長(zhǎng)期壽命測(cè)試等），平均無(wú)故障工作時(shí)間（MTBF）...

多模聯(lián)合定位策略：打破單一模式局限，雙重保障定位可靠性。 在衛(wèi)導(dǎo)應(yīng)用中，單一衛(wèi)星導(dǎo)航模式（如只依賴 GPS 或北斗）容易受遮擋、信號(hào)干擾等因素影響，導(dǎo)致定位中斷或精度下降 —— 比如在城市高樓密集區(qū)、隧道內(nèi)，單一模式可能出現(xiàn) “信號(hào)失聯(lián)” 問(wèn)題。而這款 Soc 芯片采用多模聯(lián)合定位策略，可同時(shí)兼容北斗、GPS、GLONASS 等多種衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，通過(guò)多系統(tǒng)信號(hào)互補(bǔ)，大幅提升定位可靠性。當(dāng)某一系統(tǒng)信號(hào)較弱或受干擾時(shí)，芯片會(huì)自動(dòng)切換至其他信號(hào)穩(wěn)定的系統(tǒng)，確保定位不中斷；同時(shí)，多系統(tǒng)數(shù)據(jù)融合計(jì)算，還能進(jìn)一步降低單一系統(tǒng)的定位誤差，讓定位精度更穩(wěn)定。無(wú)論是在復(fù)雜的城市環(huán)境，還是偏遠(yuǎn)的戶外區(qū)域...

傳統(tǒng)射頻技術(shù)多基于單一晶圓架構(gòu)，有源器件（如晶體管）與無(wú)源器件（如電阻、電容）往往需要分開設(shè)計(jì)、單獨(dú)封裝，再進(jìn)行外部組裝 —— 這種模式不僅導(dǎo)致芯片體積大、集成度低，還可能因器件間連接損耗，影響信號(hào)傳輸效率。而知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片創(chuàng)新的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，首要?jiǎng)?chuàng)新就是具備晶圓二次加工能力，貫穿有源 + 無(wú)源器件設(shè)計(jì)，從技術(shù)本源打破傳統(tǒng)架構(gòu)局限。“晶圓二次加工” 意味著芯片在一次晶圓制造基礎(chǔ)上，可通過(guò)二次加工工藝，將不同材質(zhì)、不同功能的有源器件與無(wú)源器件直接集成在同一晶圓上：比如將高性能晶體管（有源）與高精度電容、電感（無(wú)源）在晶圓層面實(shí)現(xiàn) “無(wú)縫融合”，無(wú)需后續(xù)外部組裝。這種設(shè)計(jì)不僅大幅...

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號(hào)放大、濾波性能的主要組件，其設(shè)計(jì)與制造工藝復(fù)雜，傳統(tǒng)技術(shù)往往依賴外部供應(yīng)鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導(dǎo)致性能波動(dòng)。而知碼芯 Soc 芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，通過(guò)支持金屬層增厚工藝，貫穿設(shè)計(jì)與生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)了 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜集成模組的自研自產(chǎn)，徹底擺脫外部依賴?！敖饘賹釉龊瘛?是射頻模組制造的關(guān)鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號(hào)傳輸電阻，減少信號(hào)損耗，同時(shí)提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負(fù)荷工作時(shí)（如長(zhǎng)時(shí)間大強(qiáng)度接收衛(wèi)星信號(hào)）仍能保持穩(wěn)定。在設(shè)計(jì)層面，公司通過(guò)自主研發(fā)的設(shè)...

知碼芯無(wú)線藍(lán)牙soc 芯片，從 “量” 到 “質(zhì)” 的突破：248 通道跟蹤解決 “搜星難、信號(hào)弱” 問(wèn)題，星基功能攻克 “精度差、受干擾” 痛點(diǎn)，25Hz 位置刷新化解 “動(dòng)態(tài)場(chǎng)景滯后” 難題，高動(dòng)態(tài)定位精度滿足 “復(fù)雜環(huán)境精確定位” 需求。四大優(yōu)勢(shì)環(huán)環(huán)相扣，無(wú)論是普通消費(fèi)者的車載導(dǎo)航、戶外愛好者的手持導(dǎo)航設(shè)備，還是工業(yè)級(jí)的無(wú)人機(jī)控制、測(cè)繪勘探設(shè)備，都能通過(guò)這款芯片獲得 “搜星快、定位準(zhǔn)、信號(hào)穩(wěn)、動(dòng)態(tài)強(qiáng)” 的導(dǎo)航體驗(yàn)。如果你正在為導(dǎo)航設(shè)備選型，需要一款能應(yīng)對(duì)全場(chǎng)景、性能拉滿的 Soc 芯片，這款升級(jí)后實(shí)時(shí)定位實(shí)時(shí)傳輸soc 芯片當(dāng)仁不讓！它不僅能讓你的設(shè)備在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中憑借 “高精度、高速度、...

安全防護(hù)機(jī)制：電氣保護(hù) + 冗余設(shè)計(jì)，應(yīng)對(duì)異常工況。 實(shí)際應(yīng)用中，soc 芯片可能會(huì)遇到過(guò)壓、過(guò)流、靜電放電（ESD）等異常工況，如無(wú)有效的保護(hù)措施，很容易導(dǎo)致芯片物理?yè)p壞，造成設(shè)備故障。為了應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)，知碼芯高穩(wěn)定SoC芯片配備了完善的安全防護(hù)機(jī)制。在電氣保護(hù)方面，芯片集成了過(guò)壓 / 過(guò)流保護(hù)電路、ESD 防護(hù)結(jié)構(gòu)以及抗閂鎖設(shè)計(jì)（Guard Ring 結(jié)構(gòu)）。過(guò)壓 / 過(guò)流保護(hù)電路能夠在電路中出現(xiàn)過(guò)壓或過(guò)流情況時(shí)，迅速啟動(dòng)保護(hù)機(jī)制，切斷異常電流或電壓，防止芯片被損壞；ESD 防護(hù)結(jié)構(gòu)滿足 HBM±2000V、CDM±750V 標(biāo)準(zhǔn)，能夠有效抵御靜電放電對(duì)芯片的沖擊，避免靜電導(dǎo)致的...

傳統(tǒng) SOC 芯片在溫度超出常規(guī)范圍（通常為 0℃至 70℃）時(shí)，容易出現(xiàn)晶體管性能漂移、信號(hào)傳輸失真、功耗異常升高等問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)|發(fā)保護(hù)機(jī)制導(dǎo)致芯片停機(jī)。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩(wěn)定性” 進(jìn)行優(yōu)化，打造強(qiáng)大的溫度適應(yīng)能力。 架構(gòu)層面：采用低功耗熱優(yōu)化架構(gòu)，通過(guò)智能功率管理單元?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)芯片各模塊的工作狀態(tài)，減少極端溫度下的無(wú)用熱量產(chǎn)生；同時(shí)優(yōu)化電路布局，避免局部元件過(guò)度集中導(dǎo)致的 “熱點(diǎn)” 問(wèn)題，確保芯片內(nèi)部溫度分布均勻，降低因溫差過(guò)大引發(fā)的性能波動(dòng)。 元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過(guò) -...

衡量研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力，直接標(biāo)準(zhǔn)就是 “過(guò)往戰(zhàn)績(jī)”。我們的團(tuán)隊(duì)，用實(shí)打?qū)嵉某晒C明了自己的硬實(shí)力：千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)突破：近年來(lái)，團(tuán)隊(duì)成功推動(dòng) GPS 接收機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)的量產(chǎn)規(guī)模—— 這不僅意味著團(tuán)隊(duì)能攻克主要技術(shù)難題，更能搞定量產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率管控、成本控制、供應(yīng)鏈協(xié)同等復(fù)雜問(wèn)題，具備從 “技術(shù)圖紙” 到 “合格產(chǎn)品” 的全流程轉(zhuǎn)化能力，選擇知碼芯 soc 芯片，無(wú)需擔(dān)心 “實(shí)驗(yàn)室能做、量產(chǎn)做不出” 的尷尬。 十年北斗領(lǐng)域深耕：在技術(shù)門檻極高的北斗導(dǎo)航特種電子領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)已深耕十余年。憑借對(duì)特種電子場(chǎng)景需求的深刻理解，團(tuán)隊(duì)已形成從 “需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到量產(chǎn)支持” 的完整解決方...

知碼芯導(dǎo)航 soc 芯片的快速動(dòng)態(tài)牽引鎖定技術(shù)，并非單一模塊作用，而是通過(guò) “三階 PLL + 二階 FLL + 加碼環(huán)” 的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài) GNSS 信號(hào)的穩(wěn)定跟蹤與解碼，具體分為三大步驟。 第一步：信號(hào)接收與前置處理芯片先接收來(lái)自 GNSS 衛(wèi)星的信號(hào)，通過(guò) RF 前端完成信號(hào)放大、濾波、混頻等處理，過(guò)濾雜波干擾，確保進(jìn)入跟蹤模塊的信號(hào) “純凈度”，為后續(xù)精確跟蹤打下基礎(chǔ)。 第二步：PLL+FLL + 加碼環(huán)協(xié)同跟蹤三階 PLL：針對(duì)載波信號(hào)進(jìn)行相位同步，通過(guò)與參考信號(hào)對(duì)比，實(shí)時(shí)調(diào)整本地振蕩器頻率，精確追蹤載波相位變化，保障定位精度；二階 FLL：聚焦偽距碼信號(hào)的頻率...

在導(dǎo)航定位領(lǐng)域，“捕獲靈敏度” 決定芯片能否快速找到衛(wèi)星信號(hào)，“跟蹤靈敏度” 決定芯片能否持續(xù)鎖定信號(hào)，二者共同影響設(shè)備的定位啟動(dòng)速度與持續(xù)穩(wěn)定性。 知碼芯導(dǎo)航 SOC 芯片，在這兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)突出：捕獲靈敏度低至 - 165dBm：即使在衛(wèi)星信號(hào)衰減嚴(yán)重的場(chǎng)景（如深谷、密集森林），芯片也能快速捕獲到微弱的衛(wèi)星信號(hào)，大幅縮短設(shè)備的定位啟動(dòng)時(shí)間，避免 “開機(jī)后長(zhǎng)時(shí)間無(wú)法定位” 的尷尬。跟蹤靈敏度不大于 - 141dBm：在信號(hào)持續(xù)波動(dòng)的動(dòng)態(tài)場(chǎng)景（如高速行駛的車輛、快速飛行的無(wú)人機(jī)），芯片能穩(wěn)定跟蹤衛(wèi)星信號(hào)，不易出現(xiàn) “信號(hào)丟失、定位中斷” 的問(wèn)題，確保設(shè)備全程保持連續(xù)、穩(wěn)定的定位輸...

低功耗黑科技，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航“生命線”。 在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，續(xù)航能力是用戶關(guān)注的主要痛點(diǎn)之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)減小晶體管尺寸，大幅降低了芯片每次運(yùn)算所需的能量消耗，從源頭實(shí)現(xiàn)了“高能效比”突破。同時(shí)，28nm工藝創(chuàng)新性引入High-K材料和GateLast處理技術(shù)：High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力，有效抑制漏電現(xiàn)象，大幅降低芯片的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗；GateLast處理技術(shù)則進(jìn)一步優(yōu)化了晶體管的性能穩(wěn)定性，減少無(wú)用能量損耗。雙重技術(shù)加持下，搭載該Soc芯片的設(shè)備，電池使用時(shí)間可明顯延長(zhǎng)，徹底告別“電量焦慮”，滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間...

衡量研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力，直接標(biāo)準(zhǔn)就是 “過(guò)往戰(zhàn)績(jī)”。我們的團(tuán)隊(duì)，用實(shí)打?qū)嵉某晒C明了自己的硬實(shí)力：千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)突破：近年來(lái)，團(tuán)隊(duì)成功推動(dòng) GPS 接收機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)的量產(chǎn)規(guī)模—— 這不僅意味著團(tuán)隊(duì)能攻克主要技術(shù)難題，更能搞定量產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率管控、成本控制、供應(yīng)鏈協(xié)同等復(fù)雜問(wèn)題，具備從 “技術(shù)圖紙” 到 “合格產(chǎn)品” 的全流程轉(zhuǎn)化能力，選擇知碼芯 soc 芯片，無(wú)需擔(dān)心 “實(shí)驗(yàn)室能做、量產(chǎn)做不出” 的尷尬。 十年北斗領(lǐng)域深耕：在技術(shù)門檻極高的北斗導(dǎo)航特種電子領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)已深耕十余年。憑借對(duì)特種電子場(chǎng)景需求的深刻理解，團(tuán)隊(duì)已形成從 “需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證到量產(chǎn)支持” 的完整解決方...

低功耗黑科技，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航“生命線”。 在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，續(xù)航能力是用戶關(guān)注的主要痛點(diǎn)之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)減小晶體管尺寸，大幅降低了芯片每次運(yùn)算所需的能量消耗，從源頭實(shí)現(xiàn)了“高能效比”突破。同時(shí)，28nm工藝創(chuàng)新性引入High-K材料和GateLast處理技術(shù)：High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力，有效抑制漏電現(xiàn)象，大幅降低芯片的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗；GateLast處理技術(shù)則進(jìn)一步優(yōu)化了晶體管的性能穩(wěn)定性，減少無(wú)用能量損耗。雙重技術(shù)加持下，搭載該Soc芯片的設(shè)備，電池使用時(shí)間可明顯延長(zhǎng)，徹底告別“電量焦慮”，滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間...

除了高可靠的硬件系統(tǒng)，高動(dòng)態(tài)片上算法固件也是實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)定位的關(guān)鍵因素 。片上算法固件針對(duì)高動(dòng)態(tài)環(huán)境下的信號(hào)特性進(jìn)行了深度優(yōu)化 。在高動(dòng)態(tài)環(huán)境中，衛(wèi)星信號(hào)的頻率會(huì)因?yàn)槎嗥绽招?yīng)而發(fā)生快速變化，這就要求算法能夠快速、準(zhǔn)確地跟蹤信號(hào)的頻率變化 。我們的片上算法固件采用了先進(jìn)的頻率跟蹤算法，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)信號(hào)的頻率變化，并迅速調(diào)整跟蹤參數(shù)，確保對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的穩(wěn)定跟蹤 。片上算法固件還具備強(qiáng)大的信號(hào)處理能力，能夠?qū)邮盏男l(wèi)星信號(hào)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的解調(diào)和分析 。在解算定位數(shù)據(jù)時(shí)，算法固件運(yùn)用了高精度的定位算法，充分考慮了各種誤差因素，如衛(wèi)星軌道誤差、時(shí)鐘誤差、大氣延遲等 ，通過(guò)復(fù)雜的數(shù)學(xué)模型和計(jì)算方法，對(duì)這些誤...